應用場景：
3D渲染-天體物理模擬-化學模擬 -虛擬化-云計算 -研究實驗室/國家實驗室等高性能計算領域
1.雙根系統，
性能均衡，CPU與GPU之間的通信更高
2.雙插槽P（LGA 3647）支持
第二代Intel?Xeon?可擴展處理器（Cascade Lake / Skylake）
3. 24個DIMM；最高6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz ? RDIMM / LRDIMM，
支持Intel?Optane?DCPMM ??
4. 8個PCI-E 3.0 x16插槽（最多支持8個雙寬度GPU），
2個PCI-E 3.0 x8、1個PCI-E 3.0 x4
5.多達24個熱插拔2.5英寸驅動器托架；隨附的硬件 支持8個2.5英寸SATA驅動器，隨附的硬件 支持2個2.5英寸NVMe驅動器，基于1個NVMe的M.2 SSD
6.通過Intel C622 2個10GBase-T LAN端口
7. 8個熱交換92mm RPM冷卻風扇
8. 2000W（2 + 2）冗余電源 鈦金級轉化率 96％+
CPU最大數量: 2
內存最大數量: 32
硬盤最大數量: 24
SSD最大數量: 10
網卡最大數量: 4
RAID 控制器最大數量: 1
GPU卡最大數量: 10
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